🔬 Специалисты NASA разобрали два случая растрескивания чип-резисторов на печатных платах: во время выдержки при высокой температуре электрическая цепь периодически размыкалась, а при комнатной температуре восстанавливалась. Анализ указал на повреждение от изгиба и растяжения, но не выявил единственную первопричину. На основе этих случаев NASA выпустило рекомендации по сборке плат с керамическими компонентами.
Оба отказа произошли при циклическом нагреве и охлаждении после вибрационных испытаний. Резисторы находились в похожих местах у края двух одинаковых плат, причём их длинная ось шла параллельно краю. В середине каждого корпуса образовалась одна прямая поперечная трещина.
Независимые экспертизы связали повреждения с изгибом и растяжением. Характер трещин не соответствовал усталостному разрушению от повторных нагрузок. Оптическая и сканирующая электронная микроскопия не выявила явных дефектов, с которых могло начаться такое разрушение. Дополнительные испытания партии резисторов также не дали прямых свидетельств брака. Среди возможных факторов специалисты назвали положение компонентов, избыток припоя, изгиб и скручивание платы, жёсткое крепление к раме и порядок затяжки крепежа.
Бюллетень рекомендует избегать установки крупных керамических компонентов длинной осью вдоль ближайшего края платы. Если размещение у края необходимо, напряжения и перемещения следует проверить расчётом методом конечных элементов. Припой не должен заходить на верхнюю поверхность выводов: такое соединение становится жёстким и передаёт изгиб платы непосредственно керамике. Пайку предлагают проверять осмотром или по фотографиям, а перед вибрационными испытаниями проводить 1–3 температурных цикла с проверкой работы при высокой температуре.
✅ Рекомендации призваны снизить риск трещин в керамических компонентах при сборке и креплении плат. Однако разбор основан на двух отказах, а точную первопричину установить не удалось: перечисленные факторы остаются возможными участниками повреждения.
